（原标题：台积电4nm配资十大平台app，需求大增）

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供应链传出，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台架构绘图处理器（GPU），英伟达因应客户需求强劲，增加对台积电投片量25%，不仅意味AI市场盛况空前，也为台积电下半年业绩增添强大动能，并为调高全年展望留下伏笔。

台积电将在本周四（18日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期，至昨天截稿前，未取得台积电回应。

业界认为，随着台积电传出开始生产Blackwell平台架构绘图处理器（GPU），意味英伟达搭载「地表最强AI芯片」的AI伺服器问世倒数，开启AI业界新的一页，预料将成为台积电法说会热议焦点。

分析师预估，以Blackwell架构打造的英伟达B100 GPU平均售价（ASP）为3万美元至3.5万美元，串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200售价则介于6万美元至7万美元甚至更高，亦即英伟达相关芯片是台积电历来打造终端售价最贵的芯片，对台积电营运挹注更受期待。

英伟达Blackwell架构GPU被誉为「地表最强AI芯片」，配备2,080亿个电晶体，采用台积电客制化4纳米制程制造，两倍光罩尺寸GPU裸晶透过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成单个、统一GPU，且支援AI训练和即时大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。

业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell架构GPU打造AI伺服器，量能超乎预期，为此，英伟达调高对台积电下单量约25 %。

英伟达扩大Blackwell架构GPU投片量之际，就终端整机伺服器机柜数量来看，包括GB200 NVL72及GB200 NVL36伺服器机柜出货量同步大增，由原预期合并出货4万台，大增至6万台，增幅高达五成，当中以GB200 NVL36总量达5万台为数最多。

业界估计，GB200 NVL36伺服器机柜平均售价180万美元，GB200 NVL72伺服器机柜售价更高达300万美元。GB200 NVL36有36个超级芯片GB200，18个Grace CPU、36个增强型B200 GPU；GB200 NVL72有72个超级芯片GB200，36个Grace CPU、72个B200 GPU。

台积前董座刘德音于6月交棒前已预告，目前看AI应用需求比一年前更乐观，「今年又是大成长的一年」；现任董座魏哲家也曾透露，AI应用才刚开始，「我跟大家一样乐观。」

台积电大举扩产CoWoS 先进封装

台积电积极扩充CoWoS、SoIC、InFO 等先进封装产能，因应英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、超微（AMD）等大厂人工智能AI 应用需求，台积电先进封装更带动台湾半导体包括封测、测试介面、以及设备商一条龙供应链成形。

AI 绘图处理器（GPU）芯片带动先进封装需求强劲，台积电评估从2020 年至今年，先进制程产能年复合成长率达25%，其中系统整合单芯片（SoIC）先进封装在2022 年至2026 年产能复合成长率可达100%，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）同期产能复合成长率超过60%。

台积电布局先进封装厂备受瞩目，根据资料，台积电在台湾共有5 座先进封测厂，位于新竹、台南、桃园龙潭、台中、以及苗栗竹南。

其中台积电位于中科的先进封装测试5 厂在2023 年兴建，预计2025 年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6 厂，2023 年6 月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS 及先进测试等。

台积电持续扩充CoWoS 先进封装产能，2023 年7 月下旬，台积电宣布在竹科铜锣园区建立CoWoS 晶圆新厂，预计2026 年底完成建厂，规划2027 年第2 季或第3 季量产。位于嘉义的先进封装测试7 厂，今年5 月动工，原先规划2026 年量产SoIC 及CoWoS，但今年6 月期间当地挖到疑似遗址，暂时停工。

展望CoWoS 产能进展，美系外资法人评估，今年底台积电CoWoS 月产能将提升至超过3 万片，台积电以外供应商月产能可提升至5,000 片，预估2025 年底，台积电CoWoS 月产能有机会超过4万片。

瑞银分析师在7 月9 日更乐观预期，CoWoS 先进封装扩产脚步比市场预期更快，预估今年底达到每月4.5 万片，2025 年底达到每月6.5 万片，到2026 年更多半导体厂着手扩产，有机会再增加20% 至30% 产能。

CoWoS 产能持续供不应求，全球重要芯片大厂纷纷在台下单抢产能，产业人士推估，今年台积电供应的CoWoS 产能，英伟达将包办超过50% 比重，博通（Broadcom）居次，其他产能将由超微和旗下赛灵思（Xilinx）、亚马逊和世芯、迈威尔（Marvell）、创意电子等分食。

CoWoS 产能紧缺更带动报价，美系外资法人评估，英伟达2025 年计划在全球供应链增加一倍的CoWoS 供应量，甚至为了巩固CoWoS 供应，对CoWoS 涨价抱持开放态度。

苹果也是台积电先进封装的重要客户。美系法人评估，苹果可能在2025 年采用台积电3 纳米芯片制程的M3 或M4 自研芯片，生产自家AI 伺服器，预期到2026 年，苹果可能采用台积电2 纳米先进制程以及SoIC 封装技术，量产M5 自研芯片以扩大自家AI 伺服器效能。

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